株式会社ＴＭＨ (280A)

株式会社ＴＭＨは、「Technology Makes Happiness」をミッションに掲げ、半導体製造装置および部品の販売・修理サービスを主たる事業とする。国内半導体工場向けにトータルソリューションを提供している。

**1. 事業概要と競争優位性**

当社グループの事業は、越境ECサイト「LAYLA-EC」を活用した部品販売・修理サービスと、エンジニアリング力を活用した装置販売サービスの二本柱で構成される。「LAYLA-EC」は2018年4月に開設され、36.9万点超のアイテムを取り扱い、200社以上のグローバルサプライヤーが登録。日本国内の半導体工場の50%以上が利用し、登録工場数は50超、登録ユーザー数は700名超に達する。このプラットフォームは、世界中のサプライヤーと半導体工場を直接繋ぎ、リアルタイムでの在庫確認を可能にする。中間業者を介さないことで、調達の効率化、価格上昇抑制、納品速度・情報応答の改善を実現し、半導体工場のデジタルトランスフォーメーション（DX）を支える。

また、20年以上のエンジニアリング経験を持つ技術営業人員とFE（フィールドエンジニア）メンバーによる高度なエンジニアリング力も当社の競争優位性である。装置の解体、搬出、設置、プロセスチューニングまで一気通貫で手掛け、100台以上の装置搬出実績を持つ。大手米国半導体メーカーからサプライヤーアワードを受賞した実績も有する。デジタルプラットフォームと人的リソースを融合した付加価値の高いサービス提供体制を構築し、部品・装置調達難やエンジニア不足といった業界課題に対応している。部品販売・修理サービスは継続的な再発注が見込まれる安定した収益源であり、装置販売サービスは売上の確実性が高い特徴を持つ。

**2. 沿革ハイライト**

* 2012年3月：代表取締役の榎並大輔が半導体製造装置部品の修理・販売会社として大分県大分市に設立。

* 2018年4月：越境ECサイト「LAYLA-EC」稼働開始。

* 2024年12月：東京証券取引所グロース市場および福岡証券取引所Q-Boardに株式を上場。

* 2024年12月：半導体人材特化型採用プラットフォーム「LAYLA-HR」稼働。

* 2025年7月：半導体業界向け情報メディアサイト「SEMICON.TODAY」稼働。

* 2025年7月：初の海外子会社TMH KOREA Inc.を設立し、グローバル展開を開始。

**3. 収益・成長**

半導体市場全体は2029年に150兆円、2050年には750兆円規模への成長が見込まれ、当社グループが属するアフターマーケット市場も2025年には約4.7兆円に達すると推計される。半導体工場の老朽化や既存設備の延命ニーズ、レガシー半導体（200mmウエハ）の安定需要が市場拡大を牽引する。

当社グループは、この市場環境を背景に、中期的な成長戦略として以下の施策を推進する。

① **新規事業の推進**: 大手半導体製造装置メーカーの代理店ビジネスを展開し、先端半導体製造装置の取り扱いを通じてエンジニアリング力と技術的知見を強化する。

② **積極的なM&Aの推進**: 独自の情報ルートを活用し、既存事業とのシナジーを重視したM&Aを内製化により迅速に実行する。

③ **プラットフォームの拡充**: 「LAYLA-EC」による「モノ」の安定収益基盤を拡張し、「LAYLA-HR」による「人」、「SEMICON.TODAY」による「情報」を連携させ、トータルソリューション事業の高度化を図る。