株式会社テクニスコ (2962)

株式会社テクニスコは精密加工部品事業を展開。主要製品は、半導体レーザー、パワー半導体、MPU向け高機能ヒートシンク製品と、各種センサー、モバイル機器、バイオ・医療向け精密ガラス製品である。幅広い市場向けに顧客要求仕様に基づく受注生産を行う。

独自の「クロスエッジ®Technology」を競争優位性として確立。これは「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」の複数加工技術を組み合わせる独創的な技術であり、複数工程を一貫対応し顧客にメリットを提供、模倣困難なコア技術を蓄積している。

高機能ヒートシンクの開発力も強みである。高出力レーザー用ヒートシンクでは、高い熱伝導と素子の熱膨張に近いCu/AlN/CuやCuW複合材を製品化。特に、高熱伝導の銀とダイヤモンド複合材料シルバーダイヤは、2016年に海外企業と特許使用許諾契約を締結し、シンガポール子会社で製造している。シルバーダイヤ製ヒートシンクは、熱伝導が従来品の2～2.5倍で、次世代高出力レーザーや5G・6G通信デバイス等に適用される。

ガラス製品は、光透過性、電気的絶縁性、気密性、耐薬品性を持つガラスに微細加工や金属回路形成を施し、電子デバイスの小型化・高機能化に貢献。提案型営業で顧客製品の信頼性・長寿命化に貢献する。

1970年2月、株式会社ディスコの研削切断加工技術研究のため設立。1971年9月、株式会社テクニスコに商号変更。2014年10月MBOによりディスコより独立。2016年12月シルバーダイヤ製造特許契約を締結、2023年7月東証スタンダード市場に上場した。

2025年6月期は売上高約33.6億円、営業損失約14.4億円、純損失約29.7億円を計上。中国市場の市況悪化と価格競争激化が主因で、売上が大幅に減少した。

成長ドライバーは、2030年に約100兆円規模と予測される半導体市場の成長（微細化、高機能化）。高出力レーザー機器の高性能化、自動車の自動運転技術（LiDAR）、5G・6G通信、ライフサイエンス市場の拡大が需要を牽引する。

新製品開発では、シルバーダイヤ製ヒートシンクのデータセンターサーバー、HPC、MPU、通信用RF増幅器、高出力レーザー、X線装置などへの用途拡大を見込む。また、岡山大学との共同開発による常温動作可能な水素ガスセンサー、無給電無線動作可能な振動子センサー、金属用コアドリルの開発も進める。

ビジネスモデルを受託加工主体から自社素材・製品の開発・製造へ転換中。研究開発活動に注力し、多額の研究開発費を支出。クロスエッジ®Technologyの継続的進化、SiC等高性能ヒートシンク材料開発、ガラス製品の高信頼性化、レーザー加工機活用による独自加工技術展開を推進する。海外売上比率は50.7%で、日米欧での顧客開拓を強化する。

2025年6月末時点の総資産約65.6億円、純資産約16.2億円。現金約18.1億円、有利子負債約41.5億円。当期損失計上により、財務制限条項に抵触した。しかし、手元資金、事業計画、金融機関との協議、関連当事者からの支援等を踏まえ、継続企業の前提に関する重要な不確実性はないと判断。

株主還元に関する具体的な記載はない。

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