株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ (3445)

1. 事業概要と競争優位性

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓグループは、当社、連結子会社12社、持分法適用関連会社1社、非連結子会社1社で構成される。主要事業はシリコンウェーハ再生事業であり、ラサ工業株式会社が25年間提供した事業を継承する。半導体製造過程で発生するモニタウェーハを預かり、ストリッピング・エッチング、ポリッシング、洗浄、検査等の工程を経て、ほぼ新品と同等の品質で再生する。このビジネスモデルは、半導体製造会社が新品ウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用可能とし、1枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生可能なリカーリング型の収益構造を構築する。国内外の半導体製造会社、大手ファウンドリを取引先とし、日本、台湾、中国の3拠点（当社、艾爾斯半導體股份有限公司、山東有研RS半導体材料有限公司）でグローバルに販売活動を実施する。

競争優位性（Moat）として、長年の事業継承によるノウハウ蓄積とグローバルな顧客基盤、ほぼ新品同等品質で再生できる高い技術力、およびウェーハ再生事業における高い価格競争力を有する。半導体製造工程に不可欠なモニタウェーハ再生サービスは、顧客にとって新品ウェーハを低コストで代替する手段であり、安定的な需要を創出する。参入障壁は、最先端設備の拡充、高度な知識・技能を有する人材の確保、および継続的な微細化技術開発への対応が挙げられる。

2018年からは中国の合弁会社を通じてプライムシリコンウェーハ製造販売事業に参入する。有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司が中国国内の半導体メーカーのニーズに合わせて主に5インチ、6インチ、8インチのシリコンウェーハを製造販売する。その他、シリコンウェーハ販売、酸化膜成膜加工サービス、半導体関連装置・部材販売、ソーラー事業、2023年10月設立の株式会社LEシステムによる再生可能エネルギー事業、2024年12月取得の艾索精密部件（惠州）有限公司による車載カメラモジュール等の製造販売も手掛ける。

2. 沿革ハイライト

2010年12月、ラサ工業株式会社からシリコンウェーハ再生事業を継承し、株式会社RS Technologiesを設立する。2015年3月に東京証券取引所マザーズに上場し、2016年9月には市場第一部へ市場変更、2022年4月にはプライム市場へ移行する。海外展開として、2014年に台湾子会社艾爾斯半導體股份有限公司を設立する。2018年1月には中国北京市に合弁会社北京有研RS半導体科技有限公司を設立し、有研半導体材料有限公司（現：有研半導体硅材料股份公司）を連結子会社化することでプライムシリコンウェーハ事業に参入する。M&Aにより株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、株式会社LEシステム、艾索精密部件（惠州）有限公司を連結子会社化するなど、事業領域を積極的に拡大する。

3. 収益・成長

世界の半導体需要は、新興国の経済発展や先進国のデバイス用途（車・医療・環境・家・町・データセンター・M2M・IoT・AI）の広がり、特にAI関連需要の拡大を背景に増加傾向にある。これが当社グループの主要な成長ドライバーとなる。技術開発では、8インチウェーハの世界標準結晶技術確立、12インチハイエンド向け再生技術の高度化、LEシステムの製造技術安定化、艾索精密部件の主力製品技術開発を推進する。営業施策として、アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外取引の強化、大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引確保、新規顧客需要取り込み、モニタウェーハ・消耗部材販売強化、LEシステム・艾索精密部件の新商品販売戦略推進を図る。製造体制では、半導体デバイスの高集積度化に対応し、最先端設備を拡充する。高度な知識・技能を有する人材を確保し、効率的な製造ラインを構築する。世界の顧客需要に対応するため、海外事業体制のさらなる強化を課題として認識する。M&A及び事業提携戦略も業容拡大において重要かつ有効であると認識する。当連結会計年度の研究開発費は1,647,711千円であり、設備投資総額は8,786,642千円である。

4. 財務健全性

2024年12月31日現在の総資産は182,146,828千円、純資産は135,548,043千円である。現金及び現金同等物は83,759,781千円、有利子負債は9,498,733千円である。当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施する方針であり、金利等の動向を注視しつつ、柔軟な調達形態の維持・構築に努める。大規模な設備投資に伴う費用先行発生や、想定通りの受注を獲得できなかった場合の減損損失、有利子負債への依存と金利上昇リスクを認識する。

5. 株主還元

当連結会計年度の年間配当金は35.0円である。

6. 注目ポイント

半導体市場は調整局面を底打ちし好調に推移しており、中長期的にはAI関連需要が成長を牽引する。当社グループは世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（TSMC）への売上高が高い水準で推移し、同社の動向が短期的な経営成績に影響を与える可能性がある。半導体市場における厳しい競合環境下で、価格、品質、顧客対応能力、新製品開発力での競争を展開する。高シェア製品の市場支配力が低下した場合、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性がある。世界の顧客需要に対応するため、海外事業体制のさらなる強化を課題と認識する。M&Aや事業提携は業容拡大の重要な戦略と位置付けるが、偶発債務やのれんの減損損失発生リスクも認識する。海外売上高が高水準であり、為替変動が経営成績に影響を与える可能性がある。日々進歩するプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発への対応が必要である。加工工程では製品価格が継続的に低下する傾向にあり、生産効率向上には限界があるため、利益が圧迫される可能性がある。また、特定人物である代表取締役社長の方永義氏の業務遂行が困難となった場合、業績に影響を与える可能性がある。