Activist Journal — EDINET 大量保有報告モニター

メック株式会社 (4971)

メックは電子基板・電子部品用薬品の開発・製造販売を主軸とする研究開発型企業である。界面処理技術を核に、高付加価値・高品質製品をグローバルに提供する。半導体パッケージ基板用密着向上剤CZシリーズは世界中のパッケージ基板メーカーで採用され、ディスプレイ用COF基板用エッチング剤EXEシリーズも高いシェアを獲得する。次世代通信、IoT、AI、車載、DX・GX進展を背景に市場拡大が見込まれ、研究開発に注力し、オンリーワン・ナンバーワン領域の獲得を目指す。 [本社]兵庫県尼崎市 [創業]1969年 [上場]2001年

1. 事業概要と競争優位性

メックグループは、電子基板・電子部品用薬品の製造販売を主軸とし、関連機械・資材も販売する。薬品事業が売上および営業利益の9割超を占める。日本、台湾、香港、中国、欧州、タイ、インドに子会社を擁し、世界の主要電子基板市場を包括するグローバル体制を構築する。海外売上高比率は過半数を占める。

競争優位性(Moat)は、エレクトロニクス関連の界面処理を核とする「独創の技術」である。金属表面の溶融・改質により付加価値を与え、界面を創造する表面処理剤を開発・製造する。半導体パッケージ基板の剥がれを防止する密着向上剤CZシリーズは、銅表面に凹凸形状を形成し密着性を飛躍的に向上させ、世界中のパッケージ基板メーカーで採用される。ディスプレイ用COF基板向けエッチング剤EXEシリーズも高いシェアを獲得する。顧客の歩留まり向上、電子機器の高機能化、信頼性向上に貢献する高付加価値・高品質製品をグローバルに提供する。1969年設立以来の長年の研究開発と技術蓄積が強みである。毎年連結売上高の約10%を研究開発に投資し、従業員の約3割を研究開発業務に配員する。

参入障壁は、高度な界面処理技術と長年のノウハウ蓄積、顧客の製造プロセスに深く関わる製品特性による高いスイッチングコストである。世界中の主要市場をカバーするグローバルな生産・販売・サービス体制も障壁となる。

市場シェアは、コンピューター用半導体パッケージ基板やディスプレイ用COF基板製造用薬品で高い。密着向上剤CZシリーズは世界中のパッケージ基板メーカーで採用され、エッチング剤EXEシリーズはディスプレイ用COF基板で高いシェアを獲得する。「オンリーワンまたはナンバーワンの領域を複数保有する地位の獲得」を目標とする。

ビジネスモデルの質は、高度な技術力に基づく高付加価値製品提供による高い粗利率構造と、顧客の製造プロセスに組み込まれる薬品による安定したリカーリング収益が特徴である。

2. 沿革ハイライト

1969年5月、大阪市北区に設立し、化学技術コンサルティング業務を開始する。同年9月、プリント配線板用銅表面処理剤の研究開発に着手する。1990年代には海外展開を本格化させ、1990年4月に台湾に初の海外支店を開設、1992年11月にはベルギーにMEC EUROPE NV.を設立する。1995年1月、主力製品の一つである銅表面粗化剤メックエッチボンドCZシリーズの販売を開始する。2001年1月、大阪証券取引所ナスダック・ジャパン市場に株式上場し、2007年3月には東京証券取引所市場第一部に上場する。2022年4月、東京証券取引所の市場再編に伴いプライム市場へ移行する。

3. 収益・成長

成長ドライバーは、エレクトロニクス業界の技術革新である。AI多様化、5G等の次世代通信ネットワーク、車載電動化・自動化・コネクテッド化、DX・GX進展を背景に、高密度化が進む関連市場は高い成長が見込まれる。高まる半導体需要によるパッケージ基板の個数増加や、高性能化による大型・高多層化が製品需要を牽引する。新市場・新製品として、銅表面を粗化しない化学密着技術の開発を進め、既存以外の新事業分野や環境負荷低減を意識した他分野への表面処理技術応用も図る。グローバルに高付加価値・高品質製品と技術サービスを提供し、事業拡大を目指す。

中期経営計画「2030年ビジョン Phase 2」では、2027年12月期に連結売上高250億円、営業利益率20%以上、ROE10%以上を目標とする。2024年12月期の売上高は18,234百万円、営業利益は4,562百万円、営業利益率は25.0%を達成する。2023年12月期の売上高は14,020百万円、営業利益は2,492百万円、営業利益率は17.8%であった。直近の営業利益率は目標を上回る水準で推移する。

4. 財務健全性

2024年12月期の自己資本比率は81.4%と高く、強固な財務基盤を維持する。有利子負債は0円であり、実質無借金経営である。2024年12月期の営業キャッシュ・フローは4,200百万円、投資キャッシュ・フローは51百万円であり、潤沢なキャッシュを創出し、自己資金で設備投資を賄う。当連結会計年度の設備投資総額は699百万円で、生産能力向上のための製造設備増強が主な内容である。

5. 株主還元

株主還元は、1株当たり年間配当金の維持・成長を基本方針とし、連結配当性向30%を目標とする。2024年12月期の年間配当金は45.0円である。状況に応じた機動的な自己株式取得も実施する。

6. 注目ポイント

注目ポイントとして、電子基板業界への高い依存度、研究開発の成否、海外事業(特に中国)のカントリーリスク、為替変動、原材料価格高騰・調達リスクが挙げられる。ESG戦略を重要な経営課題と位置づけ、気候変動対応を含む6つのマテリアリティを策定し、持続可能な発展に貢献する取り組みを進める。

出典: 有価証券報告書 doc_id=S100VCYP | 生成: gemini-2.5-flash (2026-03-21)

主要指標

時価総額 PER PBR 配当利回り 終値
210.2B 35.3倍 6.4倍 1.0% 10,740.0円

業績(3期)

current prior1 prior2
売上高 6.1B 24.5B 20.9B
営業利益 2.1B 7.6B 5.7B
純利益 1.5B 5.5B 5.0B
EPS 83.7 303.9 272.1
BPS 1,668.7

大株主

株主名持株比率
株式会社日本カストディ銀行(信託口)0.16%
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)0.12%
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001  (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)0.08%
株式会社マエダホールディングス0.06%
前田和夫0.04%
前田耕作0.03%
メック取引先持株会0.03%
GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL (常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社)0.03%
野村信託銀行株式会社(投信口)0.03%
住友生命保険相互会社0.02%

大量保有報告書

日付提出者保有割合変動
2026-01-22SMBC日興証券株式会社 3.74
2025-12-05三井住友DSアセットマネジメント株式会社 5.78
2025-12-03ウエリントン・マネージメント・ホンコン・リミテッド 3.23
2025-10-07ウエリントン・マネージメント・ホンコン・リミテッド 5.22
2025-04-07キャピタル・リサーチ・アンド・マネージメント・カンパニー 4.51
2025-03-07株式会社みずほ銀行
2025-02-07キャピタル・リサーチ・アンド・マネージメント・カンパニー 8.0
2025-01-20株式会社三菱UFJフィナンシャル・グループ 3.54
2024-12-20キャピタル・リサーチ・アンド・マネージメント・カンパニー 8.0
2024-12-16株式会社三菱UFJフィナンシャル・グループ 5.65
2024-09-20三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 4.61
2024-07-22キャピタル・リサーチ・アンド・マネージメント・カンパニー 8.0
2024-06-07キャピタル・リサーチ・アンド・マネージメント・カンパニー 8.0
2024-05-22株式会社みずほ銀行
2024-05-08三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 5.69
2024-01-19三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 4.5
2023-09-25株式会社みずほ銀行
2023-08-22キャピタル・リサーチ・アンド・マネージメント・カンパニー 8.0
2023-08-07キャピタル・リサーチ・アンド・マネージメント・カンパニー 6.44
2023-08-03JPモルガン・アセット・マネジメント株式会社 4.02

カタリスト・タイムライン

日付ソースカテゴリアクターイベント株価翌日
2026-03-17TDNet(開示事項の経過)子会社の清算結了に関するお知らせ
2026-01-22TDNetHolding change by SMBC日興証券株式会社
2025-12-05TDNetHolding change by 三井住友DSアセットマネジメント株式会社
2025-12-03TDNetHolding change by ウエリントン・マネージメント・ホンコン・リミテッド
2025-11-21TDNet執行役員の異動に関するお知らせ
2025-11-11TDNetearnings: 2025年12月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2025-11-11TDNetdividend: 業績予想および配当予想の修正に関するお知らせ
2025-11-11TDNetdividend: 配当方針の変更に関するお知らせ
2025-11-11TDNet株主優待制度の一部変更に関するお知らせ
2025-11-11TDNet配当方針の変更に関するお知らせ
2025-11-11TDNet業績予想および配当予想の修正に関するお知らせ
2025-11-11TDNet2025年12月期第3四半期決算説明会資料
2025-11-11TDNet2025年12月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2025-10-07TDNetHolding change by ウエリントン・マネージメント・ホンコン・リミテッド
2025-08-01TDNetbuyback: 自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ
2025-08-01TDNet自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ
2025-07-07TDNet自己株式の取得状況に関するお知らせ
2025-07-07TDNetbuyback: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
2025-06-09TDNet自己株式の取得状況に関するお知らせ
2025-06-09TDNetbuyback: 自己株式の取得状況に関するお知らせ