株式会社岡本工作機械製作所 (6125)

1. 事業概要と競争優位性

岡本工作機械製作所グループは、工作機械と半導体関連装置の二つの事業セグメントを展開する「総合砥粒加工機メーカー」である。社是「技術は正しく」をバックボーンに、最先端技術を追求し、精巧比なき価値ある製品を創出し社会に貢献することを経営理念とする。

工作機械事業では、国内外の連結子会社が製造・販売を担う。主力である平面研削盤は超精密・高精度加工技術を追求し、新型モデルを市場投入しシェア拡大を図る。半導体難削材対応のグライディングセンタ「UGM64GC」は新たな市場開拓を進め、SiC（炭化ケイ素）インゴット専用研削盤の開発にも着手する。

半導体関連装置事業では、国内外の連結子会社が製造・販売を担う。Si貫通電極ウエーハ全自動研削盤の開発結果が成功認定を受けた。材料シリコンウエーハ用加工機ではラインナップの充実と新規装置の開発に着手する。パワー半導体（SiC）、SAWフィルター用（LT、LN）、高出力照明・5G基地局電源用（GaN）専用の高能率研削盤ポリッシュ盤の開発を進める。車載向けGPUパッケージ基板用研削盤の開発にも着手する。

当社グループは「世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」を2030年の長期ビジョンに掲げる。この目標達成に向け、超高精度研削盤の製造・開発環境整備、販売強化のための拠点整備、生産拠点の充実、顧客に対し高い付加価値を提供する仕組みの構築に取り組む。これらの取り組みは、長年のノウハウ蓄積と大規模な設備投資を伴い、高い参入障壁を形成する。

2. 沿革ハイライト

当社は1926年11月に創業し、1935年6月に株式会社岡本工作機械製作所として法人化した。1953年3月に平面研削盤の製作を開始し、1963年10月に東京証券取引所市場第二部へ上場した。1970年代以降、米国、シンガポール、ドイツに現地法人を設立し、グローバルな販売・生産体制を構築した。2023年11月には大和工機株式会社を完全子会社化し、2023年12月には株式会社NICCOを設立し平面研削盤製造・販売事業を譲り受けた。2024年6月には三井物産株式会社との間で資本業務提携契約を締結した。

3. 収益・成長

当社グループは、中長期的な戦略として、売上及び収益率の安定化、資金効率の改善により「景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質」の確立・定着を目指す。2025年3月期を初年度とする4ヵ年の中期経営計画「INOFINITY 700 Innovation×Infinity」を策定し、最終年度である2028年3月期には連結売上高700億円、連結営業利益率16％、ROE17～18％、連結配当性向45％以上を目標とする。

経営環境としては、世界的な製造業の設備投資動向や半導体市場の成長を背景に、中長期的な成長機会を見込む。工作機械市場ではAIとIoT活用による生産性向上、省エネ化、CO2削減に寄与する製品が要求され、北米、中国、インドなどの新興国で需要拡大を予想する。半導体市場では、通信技術の発達やAIディープラーニング、自動運転の本格化等を背景に需要回復が見られ、次世代パワー半導体、高周波通信デバイス向け半導体ウェーハなどで一部需要が出ている。

成長ドライバーとして、超高精度研削盤の世界展開、汎用研削盤の販売戦略、半導体関連装置の成長市場向け新製品開発、既存機種の後継機・新機種開発を推進する。三井物産株式会社との資本業務提携により、両社の経営資源・ノウハウを活用し、両事業での成長を加速し、新たな収益の柱を構築する。

4. 財務健全性

当社グループは、資金効率の改善及び有利子負債の削減を優先課題とする。棚卸資産の削減、売上債権の回収促進、機動的な資金調達に取り組む。有利子負債残高は2023年3月期6,389百万円から2025年3月期11,823百万円へ増加し、総資産に占める割合も11.6%から17.7%へ推移する。営業キャッシュ・フローにより借入金の返済を進めることを第一とし、債権の流動化など調達方法の多様化を図ることで、有利子負債残高の圧縮に取り組む。

当連結会計年度において、生産体制の強化・合理化を目的として3,923百万円の設備投資を実施した。主な投資は、当社安中工場での自動倉庫着工金の支払い、半導体関連装置の技術開発棟及びショールームの取得、OKAMOTO (THAI)CO., LTD.での生産設備増設及び更新である。

5. 株主還元

当社グループは、中期経営計画の最終年度である2028年3月期に連結配当性向45％以上を目標とする。2025年3月期の年間配当金は160円である。

6. 注目ポイント

当社グループの注目ポイントは、「世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」という長期ビジョンと、それを支える超精密・高精度加工技術の開発力である。半導体市場の継続成長を捉えるため、パワー半導体向け次世代新機種の先行開発と生産キャパシティ増強投資を積極的に行い、競争優位性の構築及び強化を図る。三井物産株式会社との資本業務提携は、両社の経営資源・ノウハウを活用し、両事業での成長を加速させ、新たな収益の柱を構築する可能性を秘める。グローバルな生産・販売体制の強化と、新興国市場でのシェア拡大戦略も、今後の成長を牽引する要素となる。中期経営計画「INOFINITY 700 Innovation×Infinity」で掲げた連結売上高700億円、連結営業利益率16％、ROE17～18％、連結配当性向45％以上の目標達成に向けた進捗が、今後の投資判断において重要な指標となる。