Activist Journal — EDINET 大量保有報告モニター

株式会社ディスコ (6146)

半導体製造向け精密加工装置と精密加工ツールを主力とし、保守・サービスも展開。装置、消耗品、アプリケーション技術を組み合わせたトータルソリューションが特徴。1960年代から蓄積したテストカットの検証データとノウハウ、育成した専門エンジニア、主要部品の内製化、自社製造拠点を核とするFab Important戦略が参入障壁となる。AI、IoT、自動運転、脱炭素を背景に用途拡大を見込む。[本社]東京都大田区 [創業]1937年 [上場]提示テキスト内では確認できない

1. 事業概要

ディスコグループは、半導体製造装置に属する精密加工装置と、精密加工ツールの製造・販売を主力とし、これらに附帯する保守・サービスを手掛ける。主要製品は、精密加工装置ではダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、サーフェースプレーナ、精密加工ツールではダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイール、砥石応用製品となる。顧客は半導体や電子部品の設計・製造に携わるハイテク業界が中心となる。事業の中核は「Kiru・Kezuru・Migaku技術」にあり、単体製品の販売にとどまらず、装置、消耗品、加工条件を最適化するアプリケーション技術を一体で提供し、顧客の加工課題に対するトータルソリューションを提供する点に特徴を持つ。

2. 競争優位性

競争優位の源泉は、装置、消耗品、アプリケーション技術の三位一体モデルにある。精密加工では、ツールの回転数や送り速度などの僅かな条件差で加工結果が大きく変わるため、最適条件の導出が価値の中心となる。同社は1960年代から無償のテストカットを継続し、顧客の加工対象物を用いた検証を通じて、膨大な量の検証データとノウハウを蓄積してきた。これにより、顧客は加工結果だけでなく、使用製品、加工プロセス、加工条件を事前に把握でき、安心して購買判断を行える。加えて、高シェアを背景に数多くのテストカットを受託し、ニッチな技術領域に精通したエンジニアを育成している点も強みとなる。会社自身が、同等のアプリケーション技術の実施には60年以上にわたるテストカット実績、膨大な検証データ、それを使いこなすエンジニアが必要と記載しており、時間的投資を要する高い参入障壁を形成する。さらに、主要部品の戦略的内製化は容易な模倣を防ぎ、コスト低減にも寄与する。製造拠点を戦略資産と位置づけるFab Important戦略も、開発と製造の一体化による高速PDCA、顧客仕様への柔軟対応、技術蓄積の深化を通じて差別化要因となる。

3. 市場環境

同社が主に顧客とする半導体業界は、需給バランスに起因するシリコンサイクルの影響を受ける市場となる。このため、半導体メーカーの設備投資動向や生産動向が同社の需要に直結する構造を持つ。一方で、情報通信技術の進展により、AI、IoT、自動運転技術などの関連分野で「Kiru・Kezuru・Migaku技術」の用途拡大が見込まれるほか、脱炭素社会への移行を背景とした半導体需要の高まりも中長期の追い風となる。技術面では、最終製品の小型化、高性能化に伴い、顧客の精密加工ニーズが増加している。加えて、シリコン以外の素材加工ニーズも増えており、アブレイシブ技術、レーザ技術、ソフトウェア技術の重要性が高まる。規制面では、気候変動、水質、化学物質、廃棄物などに関する環境法規制の厳格化が進んでおり、追加的義務やコスト増加の可能性を抱える。

4. 成長戦略

中長期の指針として「DISCO VISION 2030」を策定し、事業、組織、人的資源といった企業構成要素と、従業員、顧客、株主、取引先、地域社会などのステークホルダーとの関係性の両面から2030年度末の到達点を定義する。定量目標としては、4年累計連結経常利益率20%以上、4年累計RORA20%以上を維持する態勢の構築を掲げる。成長の実行面では、装置、消耗品、アプリケーション技術の三つの技術力を背景に、トータルソリューションを迅速に提供するためのリソース最適化と仕組みづくりを進める。研究開発では、半導体や電子部品の微細加工向け装置、消耗品、アプリケーション技術に注力し、アブレイシブ技術、レーザ技術、ソフトウェア技術のエンジニアを積極採用する。精密ダイヤモンド砥石で切断が難しい素材向けには、レーザやプラズマを用いた加工技術の開発も進める。設備投資は、研究開発用土地、建物及び設備の取得、製造用設備の取得を中心に実施し、長期的に成長が期待できる製品分野へ重点配分する。環境面では、2030年度までに自社操業に関連する排出量Scope1+2のカーボンニュートラル実現、2050年度までにサプライチェーン全体の排出量Scope1+2+3のカーボンニュートラル実現を目指す。

5. リスク

主要リスクの第一は、半導体市場の変動となる。シリコンサイクルのダウンサイクルや予期せぬ市場変動により、顧客が設備投資凍結や減産を行った場合、業績に影響する可能性を持つ。第二は、新技術の誕生となる。主力の精密ダイヤモンド砥石に代わる加工技術が普及した場合、既存製品の競争力が低下する可能性を持つ。第三は、災害や感染症、原材料・部材調達、為替、環境規制の影響となる。本社・研究開発拠点が東京都大田区、生産拠点が広島県と長野県に所在するため、地域災害の影響を受けうる。

6. ガバナンス

ガバナンス面では、ミッション実現性とステークホルダーとの価値交換性向上のため、コーポレートガバナンスのさらなる高度化を課題として位置づける。具体策として、社外取締役比率の向上や女性取締役の選任による取締役会の多様性確保を挙げる。事業継続管理では、代表執行役社長をチェアマンとするBCMコミッティーを設置し、BCMSに関する重要事項を審議する体制を整備する。人的資本面では、従業員満足度向上を重視し、ES調査などを活用して施策の進捗を確認する。株主還元方針に関する具体的記載は、提示テキスト内では確認できない。沿革から確認できる情報は、1937年5月に第一製砥所として創業し、1983年12月時点で本社を東京都大田区へ移転した点となる。上場年は提示テキスト内では確認できない。

出典: 有価証券報告書 doc_id=S100W0JY | 生成: gpt-5.4 (2026-03-23)

主要指標

時価総額 PER PBR 配当利回り 終値
7060.8B 55.8倍 12.0倍 0.7% 65,090.0円

業績(3期)

current prior1 prior2
売上高 436.9B 419.0B 393.3B
営業利益 185.0B 172.1B 166.8B
純利益 135.5B 126.4B 123.9B
EPS 1,249.8 1,165.7 1,143.3
BPS 5,408.1 4,530.9

大株主

株主名持株比率
日本マスタートラスト 信託銀行株式会社(信託口)0.16%
株式会社日本カストディ銀行(信託口)0.08%
株式会社ダイイチホールディングス0.06%
株式会社OctagonLab0.05%
株式会社ダイイチ企業0.05%
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)0.02%
関家 一馬0.02%
STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)0.02%
THE BANK OF NWE YORK MELLON 140042 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)0.02%
株式会社ブルーオーシャン0.02%

大量保有報告書

日付提出者保有割合変動
2025-09-19三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 5.33
2025-04-24関家 圭三 5.26
2025-04-16関家 圭三 5.23
2024-05-08三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 6.06
2024-04-19三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 7.32
2024-04-05野村證券株式会社 5.48
2024-04-03ブラックロック・ジャパン株式会社 6.26
2023-09-22エーピージーアセットマネジメントエヌヴィー 4.0
2023-06-06ブラックロック・ジャパン株式会社 5.22
2023-03-02関家 圭三 5.67
2023-01-10三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 7.2
2022-11-21三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 7.07
2022-10-20三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 7.06
2022-09-22三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 7.2
2022-06-23エーピージーアセットマネジメントエヌヴィー 5.01
2022-06-22エーピージーアセットマネジメントエヌヴィー 5.01
2022-05-10三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 7.36
2022-01-17関家 圭三 6.73
2021-12-21三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 7.34
2021-09-21関家 圭三 7.74

カタリスト・タイムライン

日付ソースカテゴリアクターイベント株価翌日
2026-04-06TDNet2026年3月期 第4四半期 個別売上高および出荷額の速報値に関するお知らせ
2026-02-17TDNet当社執行役に対するストックオプション(新株予約権)の発行要領の一部改定に関するお知らせ
2026-01-21TDNetdividend: 業績予想および配当予想のお知らせ
2026-01-21TDNetearnings: 2026年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2026-01-21TDNet業績予想および配当予想のお知らせ
2026-01-21TDNet2026年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2026-01-08TDNet2026年3月期 第3四半期 個別売上高および出荷額の速報値に関するお知らせ
2025-10-29TDNet剰余金の配当に関するお知らせ
2025-10-29TDNet業績予想のお知らせ
2025-10-29TDNetearnings: 2026年3月期第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)
2025-10-29TDNetdividend: 剰余金の配当に関するお知らせ
2025-10-29TDNet2026年3月期第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)
2025-10-06TDNet2026年3月期 第2四半期 個別売上高および出荷額の速報値に関するお知らせ
2025-09-19TDNetHolding change by 三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社
2025-08-01TDNet当社執行役に対するストックオプション(新株予約権)の発行内容確定に関するお知らせ
2025-08-01TDNet譲渡制限付株式報酬としての新株式の発行の払込完了に関するお知らせ
2025-07-17TDNet当社執行役に対するストックオプション(新株予約権)の募集事項に関するお知らせ
2025-07-17TDNet譲渡制限付株式報酬としての新株式の発行に関するお知らせ
2025-07-17TDNet業績予想及び配当予想のお知らせ
2025-07-17TDNet2026年3月期第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)