Activist Journal — EDINET 大量保有報告モニター

タツモ株式会社 (6266)

タツモは半導体関連機器を中核に、液晶製造装置、精密金型・樹脂成形品、表面処理用機器を展開する装置メーカー。塗布、現像、洗浄、搬送、先端パッケージ向け装置まで工程周辺を広く手掛け、開発・製造・販売・メンテナンスを一貫して担う。受注生産を基盤に国内外メーカーへ供給し、ベトナム設計組立や米国販売網も活用する。独自性ある装置開発と短納期、コスト対応を重視する。[本社]岡山県井原市 [創業]1972年 [上場]2004年

1. 事業概要

タツモグループは、タツモ株式会社、連結子会社14社、持分法適用関連会社1社で構成し、主に半導体関連機器、液晶製造装置、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造・販売を行う。中核はプロセス機器事業で、半導体装置部門では塗布装置、現像装置、先端パッケージ向け装置を展開し、主力製品として各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムを持つ。搬送装置部門では、半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びユニットを扱い、ステッパーや検査装置向け搬送装置を主力とする。洗浄装置部門では枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置を展開する。コーター部門ではTFTカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置を扱い、顔料レジスト塗布、減圧、乾燥の各工程を一括処理する装置を主力とする。加えて、金型・樹脂成形事業では樹脂成形用精密金型、コネクター類、エンボスキャリアテープを製造販売し、表面処理用機器事業ではプリント基板製造装置としてメッキ処理装置、回路形成装置を展開する。

2. 競争優位性

競争優位の源泉として、半導体・液晶分野で蓄積した装置開発力と、工程周辺をまたぐ製品群の広がりが挙がる。半導体装置では塗布、現像、洗浄、搬送、先端パッケージ向け装置まで手掛け、開発、製造、販売、メンテナンスを一貫して行う体制を持つ。研究開発活動では、塗布装置、先端パッケージ向け装置、枚葉洗浄装置、新規ウェーハ搬送機構、ナノインプリント関連装置の開発を進めており、継続的な技術革新を重視する姿勢が明確。沿革上も、全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズ、搬送装置「FWH」、ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」、被膜形成塗布装置「TR6002」シリーズ、液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」「TR28000」「TR45000」、12インチウェーハ対応装置「SW12000」シリーズ、厚膜コーター「CS13」シリーズなどを順次開発してきた。さらに、米国販売・メンテナンスを担うTAZMO INC.、設計・組立・販売を担うTAZMO VIETNAM CO.,LTD.、中国の樹脂成形拠点を持ち、海外拠点を活用した供給体制を構築する。経営課題として設計見直しと生産管理徹底による短納期、ベトナム子会社活用によるコストダウンを掲げており、受注生産型装置ビジネスにおける対応力が差別化要素となる。知的財産権を多数保有しライセンス供与も行う点も、参入障壁の一端を形成する。

3. 市場環境

同社が属する半導体業界は、循環的な市況変動が大きく、需要供給や設備投資動向の影響を受けやすい。足元ではAI用半導体需要の増加によりアドバンスドパッケージ用装置の引き合いが強い一方、パワー半導体需要の鈍化により設備投資計画延期の動きが見られる。会社は中長期的には、電気自動車向けや家電製品、電気器具に安定した電源を供給するインバータ等のパワー半導体、生成AI関連のアドバンスドパッケージ需要拡大に伴い市場規模が拡大するとみる。半導体製造装置・液晶製造装置は技術革新が速く、ユーザーニーズが複雑多様で、価格変動や競争激化の影響を受けやすい。加えて、世界各国で事業・投資の許認可や輸出入制限などの政府規制の適用を受ける点も事業環境上の特徴となる。

4. 成長戦略

成長戦略の中心は、プロセス機器事業を主体としつつ、将来を見据えた事業展開を進める点にある。会社は、プリント基板製造装置を手掛ける株式会社ファシリティ、紫外線照射装置を手掛ける株式会社クォークテクノロジーの技術や設備を活用し、半導体製造装置の共同開発とシナジー効果による成長を目指す。独自性のある装置を性能、コスト、サービスの面で着実に作り上げ、顧客ニーズに対応して売上拡大を図る方針を示す。研究開発では、顧客要望への受動対応だけでなく、顧客ニーズを早く掴んで提案するビジネス比率の引き上げを課題とし、高品質で付加価値の高い製品提供を志向する。中期経営計画「TAZMO Vision 2025」に基づき事業を展開してきたが、2024年12月期は売上高が計画未達、利益は計画超過となった。2025年12月期の目標として、売上高41,000百万円、経常利益5,100百万円を掲げる。設備面ではプロセス機器事業を中心に工場取得や装置開発へ投資し、研究開発費もプロセス機器事業中心に投下しており、成長投資を継続する。

5. リスク

主要リスクの第一は業界景気変動で、半導体製造装置、液晶製造装置、表面処理用機器は循環的な市況変動の影響を受けやすい。第二は研究開発と仕様変更に伴うリスクで、技術革新や顧客ニーズ変化の予測が難しく、受注生産かつ新規開発要素が多いため、追加工数や追加コストが発生しやすい。第三は供給・生産面のリスクで、材料や半製品の調達制約、主要工場が岡山県井原市に集中することによる自然災害・事故リスク、検収時期の長期化による売上計上時期の変動が挙がる。加えて、知的財産、品質、為替、海外事業、法規制、人材確保も重要なリスクとして列挙する。

6. ガバナンス

ガバナンス面では、各担当部署または各委員会で規則・ガイドライン制定、研修、マニュアル作成を行い、組織横断的なリスク監視と全社対応を総務部が担う体制を敷く。新たなリスク発生時には取締役会で対応責任者となる取締役を定める。企業価値向上のため、CSRを重視した経営が不可欠と認識し、コーポレート・ガバナンス及び内部統制システムの更なる強化、透明性の高い経営に努める方針を示す。株主還元では、財務体質と経営基盤の強化を図りつつ、内部留保を研究開発や財務体質強化に充当しながら、業績、事業計画、配当性向を総合勘案し、安定配当の継続実施を基本とし、配当性向20%の実現を目指す。

出典: 有価証券報告書 doc_id=S100VHXF | 生成: gpt-5.4 (2026-03-23)

主要指標

時価総額 PER PBR 配当利回り 終値
54.8B 21.7倍 2.0倍 0.9% 3,695.0円

業績(3期)

current prior1 prior2
売上高 6.0B 35.5B 35.4B
営業利益 86M 3.6B 4.8B
純利益 111M 2.5B 3.5B
EPS 7.7 170.7 244.3
BPS 1,814.2 1,834.0

大株主

株主名持株比率
株式会社大江屋0.15%
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)0.10%
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505301 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)0.03%
FUBON SECURITIES CO., LTD. CLIENT 30 (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店)0.03%
JP MORGAN CHASE BANK 380684 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)0.03%
株式会社日本カストディ銀行(信託口)0.03%
NOMURA INTERNATIONAL PLC A/C JAPAN FLOW (常任代理人 野村證券株式会社)0.02%
中銀リース株式会社0.02%
鳥越 琢史0.02%
BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG(FE-AC) (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)0.02%

大量保有報告書

日付提出者保有割合変動
2026-05-22M&Gインベストメント・マネジメント・リミテッド 7.09
2026-03-24三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 10.08
2026-03-17野村證券株式会社 5.01
2026-03-05三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 1.0
2026-02-19三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 6.5
2026-02-06M&Gインベストメント・マネジメント・リミテッド 5.7
2026-02-05三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 5.18
2025-12-22M&Gインベストメント・マネジメント・リミテッド 5.71
2025-11-10M&Gインベストメント・マネジメント・リミテッド 5.92
2025-10-06シュローダー・インベストメント・マネジメント株式会社 4.06
2025-08-21シュローダー・インベストメント・マネジメント株式会社 5.24
2025-08-07M&Gインベストメント・マネジメント・リミテッド 5.95
2025-08-06シュローダー・インベストメント・マネジメント株式会社 6.27
2025-06-05野村證券株式会社 2.28
2025-05-20野村證券株式会社 5.18
2025-04-22M&Gインベストメント・マネジメント・リミテッド 5.4
2025-02-07みずほ証券株式会社
2025-02-05野村證券株式会社 3.88
2025-01-08野村證券株式会社 5.52
2024-12-19三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 4.53

カタリスト・タイムライン

日付ソースカテゴリアクターイベント株価翌日
2026-05-22TDNetHolding change by M&Gインベストメント・マネジメント・リミテッド
2026-03-24TDNetHolding change by 三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社
2026-03-23TDNet(訂正・数値データ訂正)「2025年12月期決算短信〔日本基準〕(連結)」
2026-03-23TDNetearnings: (訂正・数値データ訂正)「2025年12月期決算短信〔日本基準〕(連結)」
2026-03-17TDNetHolding change by 野村證券株式会社
2026-03-05TDNetHolding change by 三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社
2026-02-19TDNetHolding change by 三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社
2026-02-06TDNetHolding change by M&Gインベストメント・マネジメント・リミテッド
2026-02-05TDNetHolding change by 三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社
2025-12-22TDNetHolding change by M&Gインベストメント・マネジメント・リミテッド
2025-11-10TDNetHolding change by M&Gインベストメント・マネジメント・リミテッド
2025-10-06TDNetHolding change by シュローダー・インベストメント・マネジメント株式会社
2025-08-21TDNetHolding change by シュローダー・インベストメント・マネジメント株式会社
2025-08-07TDNetHolding change by M&Gインベストメント・マネジメント・リミテッド
2025-08-06TDNetHolding change by シュローダー・インベストメント・マネジメント株式会社
2025-08-05TDNet2025年12月期第2四半期(中間期)連結業績予想の修正に関するお知らせ
2025-08-05TDNetforecast_revision: 2025年12月期第2四半期(中間期)連結業績予想の修正に関す
2025-06-05TDNetHolding change by 野村證券株式会社
2025-05-20TDNetHolding change by 野村證券株式会社
2025-04-22TDNetHolding change by M&Gインベストメント・マネジメント・リミテッド