Activist Journal — EDINET 大量保有報告モニター

サムコ 株式会社 (6387)

サムコは半導体等電子部品向け薄膜形成・加工装置の専業メーカー。CVD、ALD、エッチング、ドライ洗浄を展開し、LS-CVDの液体原料活用や独自トルネードICP、高精度洗浄など差別化技術を持つ。直販体制で顧客ニーズを直接把握し、研究開発向けの強みを生産機販売や部品・メンテナンス需要へ接続する構造を志向。海外拡販も推進。[本社]京都府京都市伏見区 [創業]1979年 [上場]2001年

1. 事業概要

サムコは、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売を手掛ける単一セグメント企業。製品は、薄膜を形成するCVD装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置、その他装置、部品・メンテナンスに区分する。CVD装置には、液体原料を用いるLS-CVD装置や、2015年12月から販売を開始した原子層堆積装置ALDを含む。エッチング装置は各種半導体基板上の半導体薄膜や絶縁膜をドライ加工する装置で、洗浄装置はプラズマ放電や紫外線と高濃度オゾンの併用などによりドライ洗浄を行う。用途は化合物半導体、シリコン半導体、電子部品、ヘルスケア関連、大学等の共用設備向けなどに広がる。製造は自社設計企画のもと協力会社へ委託し、出荷前に独自プログラムソフトの入力、仕様検査、出荷検査を経て販売する体制を採る。

2. 競争優位性

競争優位の中核は、独創的な薄膜技術と顧客接点の深さにある。LS-CVD装置は、引火爆発性のあるガスを使用せず液体原料を用いることで安全性に優れ、低温で均一性に優れた薄膜を高速形成できる点が特徴。ALD装置は高い膜厚制御性と良好な段差被覆性を実現する。エッチング装置では、当社独自のトルネードICPを利用し、高密度プラズマを安定生成して高速かつ高精度の微細加工を可能にする。洗浄装置では、ウエット洗浄では難しい超精密洗浄を高効率で行い、Aqua Plasma洗浄装置は金属酸化膜の還元、有機汚れの洗浄、樹脂接合、超親水化などの表面処理を安全かつ環境に優しく行う。販売面では原則販売代理店を通さない直販体制を構築し、営業・技術担当者が顧客の設備投資動向を直接把握する。創業当初より国内外の大学や研究機関とのつながりが深く、最先端技術や情報を継続的に取得できる点も参入障壁として機能する。国産初のプラズマCVD装置を開発・販売した沿革も、技術蓄積の厚みを示す。

3. 市場環境

当社が関わる化合物半導体及び電子部品製造装置市場では、5G普及に伴う新たな事業領域での開発投資、本格生産への移行、さらに6Gを中心とした情報ネットワーク基盤の実現に向けた研究開発環境整備が進む。加えて、AI関連投資の積極化によりデータセンター建設需要が高まり、化合物半導体及び電子部品へのニーズは高く推移する見通しと記載する。一方で、ニーズや経済環境の変化による需給バランスの崩れ、顧客の設備投資凍結や減産、計画変更は需要変動要因となる。海外展開先は北米、欧州、中国、台湾、韓国、東南アジア、インド等に及ぶが、各国法令、政治・社会情勢、文化宗教、商慣習の違い、米国の関税政策、ウクライナ情勢、米中対立長期化などの外部要因の影響を受ける。市場シェアの具体的数値や競合比較は提示テキスト内では確認できない。

4. 成長戦略

新たな中期経営計画第47期~第49期では、6つの重点課題を掲げる。第1に、新しいプロセス及び新規装置の開発・販売を推進し、他社と差別化した独自の材料やプロセスを用いた開発に取り組む。第2に、研究開発向け販売の強みに加え、生産機販売を強化し、生産向け顧客のニーズに精通した専任担当を任命して提案力を高める。生産機販売増加に伴う部品・メンテナンス需要に対応するアフターサービス体制強化も進め、装置と部品・メンテナンスの相乗効果創出を狙う。第3に、北米、台湾、中国、韓国でのシェア拡大に加え、欧州、インド等の新市場を開拓し、海外売上高比率50%以上を目指す。第4に、生産体制の拡充として既存施設レイアウト見直しや工程見直しによる平準化を進める。第5に、人材育成と獲得を成長の原動力と位置付け、人事制度や評価システムを整備する。第6に、ESG委員会を軸に環境負荷低減を進める。経営指標としては、装置製造原価率45.0%未満、売上高営業利益率25.0%以上を掲げる。研究開発面では、2025年9月竣工の先端技術開発棟で複数のテーマ別プロジェクトを運営し、既存装置改良、新製品開発、営業支援デモ実験を強化する。第二生産技術棟内のデモルームではALD装置を中心とする薄膜形成装置やナノレベルの酸化膜・窒化膜の成膜プロセス技術開発に注力する。

5. リスク

主なリスクは3点に整理できる。第1に市場変動リスクで、半導体・電子部品需要の変動や顧客の設備投資凍結、急激な需要増への供給遅れが業績に影響する。第2に調達リスクで、特殊性の高い原材料や部品は仕入先・外注先が限定され、災害、事故、人手不足、廃業・倒産により安定調達が損なわれる可能性がある。第3に新製品開発リスクで、技術革新の速い業界において将来ニーズを見誤る、優位性ある新製品を適時投入できない、開発が遅延する場合に競争力低下を招く。このほか、特定地域・特定顧客への販売依存、知的財産権、為替変動、情報セキュリティ、災害等のリスクも記載する。

6. ガバナンス

リスク顕在化に備え、ガバナンス体制の強化・維持を進める方針を示す。新製品開発面では、代表取締役会長、代表取締役社長、技術開発統括部長、営業統括部長などで構成する技術戦略会議を毎月開催し、研究開発テーマや技術開発事項の決定、新製品開発進捗の管理を行う。環境対応では、2022年8月に社長を委員長とするESG委員会を設立し、取締役会が同委員会の活動報告を受けて気候変動リスク・機会や対策状況、財務影響、中長期経営計画への影響を検討する。株主還元の具体的配当方針や資本政策の詳細は、提示テキスト内では確認できない。[本社]京都府京都市伏見区 [創業]1979年 [上場]2001年

出典: 有価証券報告書 doc_id=S100WVTP | 生成: gpt-5.4 (2026-03-23)

主要指標

時価総額 PER PBR 配当利回り 終値
81.1B 47.0倍 6.0倍 0.6% 10,080.0円

業績(3期)

current prior1 prior2
売上高 10.2B 9.3B 8.2B
営業利益 2.5B 2.3B 2.0B
純利益 1.7B 1.7B 1.5B
EPS 214.4 211.3 183.2
BPS 1,688.0 1,531.3

大株主

株主名持株比率
(一財)サムコ科学技術振興財団0.12%
日本マスタートラスト信託銀行(株)0.11%
辻  理0.11%
サムコエンジニアリング(株)0.11%
(株)日本カストディ銀行0.03%
辻   一美0.03%
野村信託銀行(株)0.02%
(株)三菱UFJ銀行0.02%
立田  利明0.01%
三菱UFJキャピタル(株)0.01%

大量保有報告書

日付提出者保有割合変動
2026-05-21野村證券株式会社 8.88
2026-04-06野村證券株式会社 10.33
2026-04-03SBIアセットマネジメント株式会社 3.07
2026-03-31野村證券株式会社 10.02
2026-03-17野村證券株式会社 8.34
2025-12-19野村證券株式会社 6.4
2025-07-22野村證券株式会社 6.35
2025-02-07SBIアセットマネジメント株式会社 5.15
2024-11-20野村證券株式会社 6.4
2024-10-18野村證券株式会社 6.91
2024-08-07野村證券株式会社 6.91
2024-07-18野村證券株式会社 6.31
2024-07-04野村證券株式会社 6.38
2023-11-08野村アセットマネジメント株式会社 6.27
2023-07-07野村證券株式会社 6.88
2023-05-22野村證券株式会社 7.06
2023-04-21野村證券株式会社 6.84
2022-12-07野村證券株式会社 6.49
2022-09-22野村證券株式会社 5.23
2022-03-14辻 理 23.99

カタリスト・タイムライン

日付ソースカテゴリアクターイベント株価翌日
2026-05-21TDNetHolding change by 野村證券株式会社
2026-04-06TDNetHolding change by 野村證券株式会社
2026-04-03TDNetHolding change by SBIアセットマネジメント株式会社
2026-03-31TDNetHolding change by 野村證券株式会社
2026-03-17TDNetHolding change by 野村證券株式会社
2026-03-12TDNetearnings: 2026年7月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(非連結)
2026-03-12TDNet2026年7月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(非連結)
2025-12-19TDNetHolding change by 野村證券株式会社
2025-12-11TDNetearnings: 2026年7月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(非連結)
2025-12-11TDNet2026年7月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(非連結)
2025-09-10TDNetearnings: 2025年7月期 決算短信〔日本基準〕(非連結)
2025-09-10TDNet2025年7月期 決算短信〔日本基準〕(非連結)
2025-09-10TDNet執行役員人事に関するお知らせ
2025-07-22TDNetHolding change by 野村證券株式会社
2025-06-11TDNet2025年7月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(非連結)
2025-06-11TDNetearnings: 2025年7月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(非連結)
2025-02-07TDNetHolding change by SBIアセットマネジメント株式会社
2024-11-20TDNetHolding change by 野村證券株式会社
2024-10-18TDNetHolding change by 野村證券株式会社
2024-08-07TDNetHolding change by 野村證券株式会社