日本電子材料株式会社 (6855)

1. 事業概要

日本電子材料グループは、当社と子会社9社で構成し、半導体検査用部品と電子管部品の開発、製造、販売を主力とする。中核は半導体検査用部品関連事業で、カンチレバー型プローブカードのＣタイプとしてＣＥシリーズ、アドバンストプローブカードとして垂直型のＶタイプであるＶＴシリーズ、ＶＳシリーズ、ＶＥシリーズ、さらにＭＥＭＳ技術を用いたプローブユニットを使用するＭタイプとしてＭＣシリーズ、ＭＬシリーズ、ＭＴシリーズを展開する。電子管部品関連事業では陰極、フィラメントを扱う。グループは米国、香港、台湾、欧州、上海、タイ、深センに拠点を持ち、販売と生産の両面で海外展開を進める。

2. 競争優位性

競争力の中核は、半導体回路ごとに設計・製造される消耗品であるプローブカードを、半導体の回路設計と一体化して迅速に設計、開発する対応力にある。製品面では、従来型のカンチレバーに加え、垂直接触型、垂直スプリング接触型、垂直＋カンチレバー複合型、さらにＭＥＭＳ技術を用いたＭタイプまで製品群を広げ、微細化・高速化に対応するポートフォリオを構築する。研究開発では、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上、基板開発、組立技術、加工技術、次世代半導体向けプローブカード開発を継続する。加えて、米国、台湾など海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応する体制を整備する。知的財産権の取得・維持により競争力の確保に努める点も明記する。市場シェアの具体的数値は提示テキスト内では確認できない。

3. 市場環境

主戦場の半導体市場は、中長期的にデジタル社会への移行を背景として需要拡大が見込まれる。生成ＡＩやデータセンター向けをはじめ、様々なサービスや製品で半導体需要の増加が予想され、新たな半導体工場の建設など製造基盤の確保・強化の動きも広がる。一方、足元では生成ＡＩ向け需要が拡大する半面、スマートフォンや自動車向け需要は弱含みが続くなど、用途別の濃淡が大きい。業界構造では、投資コスト増加や需給バランスの不安定さを背景に半導体メーカーの再編が進み、大手メーカーによる寡占化が進行する。加えて、ファウンドリやファブレスメーカーの台頭により、世界規模での分業化が進展する。

4. 成長戦略

2024年度から2026年度の中期経営計画を策定し、拡大する市場環境を支えつつ市場以上の成長を目指す方針を掲げる。経営指標として連結経常利益率10％以上、ＲＯＥ10％以上を設定し、2026年度目標として連結売上高30,000百万円、連結経常利益5,000百万円を掲げる。施策として、積極的な設備投資と開発投資により製品力と生産キャパシティの強化を進め、ＤＸ投資、人的投資、サステナビリティへの取り組みも推進する。重点課題は、中長期的に需要が見込まれるＭタイププローブカードの性能向上、納期短縮、原価低減による拡販、次世代半導体向けプローブカード開発の加速、海外販売の強化、付加価値向上。海外では、拠点ネットワークを活用した販売活動の充実に加え、日本から各国拠点へのリソース投入と技術支援を進める。設備面では半導体検査用部品関連事業を中心に設備投資を実施し、生産キャパシティの強化を図る。沿革上も本社地区と熊本事業所のクリーンルーム拡張、三田工場新設、熊本事業所第4工場増設など能力増強を継続する。

5. リスク

主要リスクの第一は、売上の大半を占めるプローブカード需要が半導体市場の動向に左右される点にある。世界的な景気後退や通商政策、金融資本市場の変動は需要に影響し得る。第二は、新製品・技術開発の遅延で、ＭＥＭＳ技術を用いた性能向上、基板開発、組立技術、加工技術、次世代半導体向け開発に遅れが生じた場合、競争力に影響する。第三は、特定顧客比率の上昇、価格競争、品質問題、地政学、為替、人材確保、知的財産、情報セキュリティなど。

6. ガバナンス

経営理念は「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」とし、経営方針として「透明性のある企業活動」「新たな価値の提供」「グローバルな事業展開」「利害関係者の尊重」「地球環境の保護」を掲げる。経営基盤の更なる強化では、リスクマネジメントの高度化、ＥＳＧに関する取り組みの推進、持続的成長と企業価値向上を課題に据える。品質面では主要拠点でISO9001認証を取得し、品質保証体制の強化を進める。株主還元の具体方針は提示テキスト内では確認できない。