新光電気工業株式会社 (6967)

1. 事業概要と競争優位性

新光電気工業は、半導体パッケージの開発・製造・販売およびIC組立を主要事業とする。リードフレーム、PLP（プラスチック・ラミネート・パッケージ）、ガラス端子など多岐にわたる製品群を持ち、「プラスチックパッケージ」と「メタルパッケージ」のセグメントで開発・設計から出荷まで一貫生産体制を構築。海外売上高比率8割超でグローバル展開する。

「半導体パッケージのリーディングカンパニー」として、インターコネクトテクノロジーを基盤とした製品開発とものづくり革新を強みとし、創業以来培ってきたコアテクノロジーと最先端の半導体実装技術が競争優位性となる。特に、高機能化・高速化・省電力化に対応するフリップチップタイプパッケージ、HPC市場向け次世代フリップチップタイプパッケージ「i-THOP®」、次世代情報通信基盤の「光電融合デバイス」の開発に注力する。技術進歩が速く多額の設備投資が必要な半導体産業において、同社の技術力と生産体制は高い参入障壁となる。

2. 沿革ハイライト

1946年9月12日に新光電気工業株式会社として設立。1953年ガラス端子、1968年リードフレーム、1979年IC組立の製造・販売を開始し、半導体関連事業を確立した。1957年には富士通信機製造株式会社（現 富士通株式会社）の資本参加を得た。1984年12月東京証券取引所市場第二部へ上場、1996年9月には市場第一部へ移行。1995年4月にはPLPの製造・販売を開始した。米国、シンガポール、韓国、マレーシア、台湾、上海に拠点を設立しグローバル展開を推進。2023年12月にはフリップチップタイプパッケージの量産体制強化のため千曲工場を開設した。

3. 収益・成長戦略

同社の成長は、AI、IoT、DX、自動運転、脱炭素化など、半導体市場のTAM（Total Addressable Market）拡大に直結する。半導体の高機能化・高速化・省電力化ニーズに対応するため、パッケージングプロセスの重要性が増しており、中核製品である半導体パッケージの需要は高まる見込みである。

これらの市場ニーズを捉え、同社は成長分野へ重点的に展開する。フリップチップタイプパッケージの量産体制強化のため千曲工場を竣工し、プラスチックBGA基板の生産能力増強のため新井工場で新棟建設を進める。HPC市場向け「i-THOP®」をはじめとする先端半導体向け次世代フリップチップタイプパッケージの設備投資も千曲工場で推進。情報通信量の大幅な増加に対応する「光電融合デバイス」の開発にも注力する。当連結会計年度の研究開発費は3,496百万円、設備投資総額は63,693百万円と、積極的な投資を継続している。

4. 財務健全性

同社はキャッシュ・フローを重視し、強固な経営基盤の確立に努める。2024年3月期の総資産は393,750百万円、純資産は264,977百万円。現金及び現金同等物は82,475百万円、有利子負債は30,000百万円。営業活動によるキャッシュ・フローは45,464百万円、投資活動によるキャッシュ・フローは73,273百万円の支出。減価償却費は27,639百万円。営業活動によるキャッシュ・フローは減少したが、投資活動によるキャッシュ・フローは増加しており、成長に向けた設備投資を継続している。

5. 株主還元

2024年3月期は年間25.0円の配当を実施した。

6. 注目ポイント

最大の注目ポイントは、JICキャピタル株式会社を中心とする公開買付けによる非公開化が予定されている点である。